??樂居財經 王敏  6月8日，江蘇先鋒精密科技股份有限公司（以下簡稱“先鋒精科”）發布首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（申報稿）。

??半導體設備行業已形成“一超多強”格局

??對于半導體設備行業，半導體設備指用于制造各類半導體產品所用的生產設備，在半導體制造的工藝流程中，半導體設備扮演著十分重要的角色，是半導體產業鏈上游環節市場空間最廣闊，戰略價值最重要的一環。

??目前，中國半導體設備行業已經形成“一超多強”的格局，行業龍頭北方華創在刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測等半導體制造工藝流程中實現了除光刻外的全棧式覆蓋，構建了覆蓋面廣泛的半導體設備產品銷售管線，成為了行業內具備領先優勢的平臺級企業。除北方華創外，國內大部分半導體設備企業如中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、華峰測控和長川科技等多專注于單一工藝流程設備產品，在各自領域形成多強格局。

??其中，中微公司主要專注于刻蝕設備、MOCVD設備領域，在產品級層面具備較大優勢。2022年，其主打產品等離子體刻蝕設備在國際先進的5nm芯片生產線及下一代更先進的生產線上均實現了多次批量銷售，取得國產刻蝕設備的重大突破。由于半導體技術具有一定的同源性，在國內半導體設備企業“一超多強”格局的基礎上，未來行業內企業將繼續以半導體的底層處理工藝為依托，在流程工藝覆蓋和應用場景拓展兩個領域逐步向平臺化方向轉型。

??前道設備占據半導體設備市場的80%-85%

??半導體設備產品作為精密加工的底層支撐，是芯片制造環節中的核心部件，廣泛應用于晶圓制造和封裝測試各個環節，并在產品質量、生產成本、生產效率以及標準化等方面均發揮重要作用。同時，由于技術進步帶來的集成電路生產成本的不斷降低以及各下游終端應用領域的芯片需求大幅增加，半導體設備行業始終呈現良好的發展態勢，具備廣闊的市場空間。

??根據SEMI發布的數據，2021年全球半導體設備市場規模達1,025億美元，預計2023年將增長至1,208億美元，復合增長率為8.56%。以產業鏈應用環節來劃分，半導體設備主要應用于前道工藝設備（晶圓制造）和后道工藝設備（封裝測試）兩個大類，前道設備占據了整個市場的80%-85%，其中光刻設備，刻蝕設備和薄膜沉積設備是價值量最大的三大環節，各自所占的市場規模均達到了前道設備總量的20%以上。

??國內半導體設備行業在下游快速發展的推動下保持快速增長的趨勢。根據SEMI數據，2021年中國大陸半導體設備的銷售額達296.2億美元，同比增長58.23%，占全球半導體設備市場28.90%的份額。目前我國已經成為全球半導體設備第一大市場，市場規模及發展前景廣闊。

??成熟制程工藝仍是主流

??中國半導體設備將回歸產能擴充和成熟工藝再造半導體領域技術的高速發展對半導體設備集成上限、精度和穩定性提出了更高的要求。得益于各類電子終端的芯片需求，新能源、智能化、網聯化和AIoT等行業的發展加速了先進制程設備研發進程。與此同時，由于芯片的應用領域非常廣泛，不同設備對于性能要求及技術參數等差異較大，各類性能、不同用途的芯片將大量并存并適配多種應用場景。因此上述產業的發展也為成熟制程的芯片帶來了大量需求。以全球視角來看，成熟制程工藝仍是主流，根據TrendForce集邦咨詢顯示，2021年晶圓代工廠中，成熟制程仍占據76%的市場份額。在美國半導體領域的封鎖下，我國先進制程設備的研發生產目前仍受到較大限制。未來短期內我國半導體產業將繼續回歸產能擴充和成熟工藝再造，在把握全球半導體行業主流需求的基礎上進一步研發和突破。

??半導體設備零部件市場規模增速明顯，行業整體集中度較分散

??對于半導體零部件行業，半導體設備零部件市場空間廣闊，近年來市場規模增速明顯。根據SEMI數據，2021年全球半導體設備市場規模達1,025億美元，2021年國內半導體設備市場規模為296億美元。由于目前半導體設備精密零部件市場尚未有權威的行業報告和數據來源，發行人根據不同種類設備零部件采購成本占比對半導體設備上游精密零部件市場規模進行估算，計算方式為：金屬精密零部件市場規模=∑各類設備市場規模*（1-設備毛利率）*原材料占成本比例*對應原材料采購品類占比。公司生產的金屬精密零部件主要應用于刻蝕設備、薄膜沉積設備和化學機械拋光設備中。2021年，該些設備對應零部件產品全球市場規模約為85億美元，國內市場規模約為25億美元。

??半導體設備零部件行業整體集中度較為分散，目前行業內領先企業主要來自歐洲、美國和日本等地區及國家。根據TechInsights數據，2021年全球前十大半導體設備零部件廠商分別為ZEISS、MKS、Edwards、AdvancedEnergy、Horiba、VAT、Ichor、UltraCleanTech、ASML以及EBARA。